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        SEMICON China 2021丨萊普科技與您相聚上海
        2021-04-20

           2021年3月17日,一年一度的“SEMICON China ”在上海新國際博覽中心盛大開幕。   


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              萊普科技作為半導體行業智能激光裝備參展商之一,攜多款行業領先產品參加本次展會,吸引了全球半導體行業的目光。展會開放首日,萊普科技展出的激光晶圓打標、三光檢測機、激光晶圓表切、激光晶圓隱切系統吸引了眾多來自海內外觀眾,展臺賓客如云。 


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                展會現場人氣爆棚,其中,萊普科技晶圓激光退火裝備獲得業內人士高度評價,現場相關技術人員及產品經理為參觀者答疑解惑并交流相關經驗。


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