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        全自動載板X-OUT
        激光標刻機 | LM
        全自動載板X-OUT激光標刻機 | LM
        應用領域
        半導體封裝載板、電子模組載板 缺陷檢測工序后報廢單元的自動 識別以及激光標識
        產品特點
        • 自動識別前端制程記號或直接獲取Mapping文件進行激光標刻

        • 可實現阻焊打白,金點打黑,以及各類不良標記圖形

        • 搭配線掃CCD檢測識別系統

        • 軟件功能強大,具備料號加工信息存儲、記錄功能

        技術指標
        激光波長532nm
        CCD定位精度±5μm
        輸出功率0-10W可調
        激光標刻深度0.05-0.4mm可調
        線寬30μm
        重復精度±3μm
        CCD定位500萬像素
        CCD視頻檢測2000萬像素
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