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        激光輔助邦定
        焊接機 | LAB
        激光輔助邦定焊接機 | LAB
        應用領域
        先進封裝激光輔助鍵合, Mini/Micro LED激光巨量焊接
        產品特點
        • 比傳統工藝更高的焊接強度

        • 高均勻性激光光束整形

        • 根據產品類型定制激光光斑尺寸

        • 具備壓力傳感和溫度實時反饋系統

        • 具備工藝可追溯性

        • 可針對新應用需求進行激光工藝定制開發

        技術指標
        激光波長808nm/1064nm
        激光功率500-4000W
        光斑類型線形、矩形、圓形定制平頂光斑
        焊接溫度150-300℃,實時反饋調節
        焊料選擇SAP焊料/合金焊料/錫膏焊料
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