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        晶圓激光
        劃片/切割機 | LS
        晶圓激光劃片/切割機 | LS
        應用領域
        TAIKO環切割,Si/SiC晶圓、 Si/SiC晶圓背金激光劃片
        產品特點
        • 多種激光運行模式與光束整形,保證最佳切口質量和效率

        • 波前校正技術確保高精度加工和一致性

        • 自動定位、自動調焦、自動檢測,保證生產良率

        • 大圖形自動分切或手動分切選擇,拼接精度高達±1μm

        • 支持翹曲片、TAIKO片傳輸

        型號LS1520/LS1530
        激光波長355nm
        激光輸出功率15/30W
        加工方式掃描式與直線平臺 / 旋轉平臺組合運動,自動圖形拼接
        定位精度±1μm
        加工精度±5μm
        晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
        崩邊<10μm
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