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        LOW-K晶圓
        激光開槽機 | LG
        LOW-K晶圓激光開槽機 | LG
        應用領域
        LOW-K晶圓表面開槽和劃線
        產品特點
        • 8/12寸兼容

        • 超快紫外皮秒激光器,工藝效果良好

        • 自動調節開槽寬度

        • 自動對焦、特殊圖像記憶識別、手動自動切換功能

        • 多CCD定位和復檢功能

        技術指標
        晶圓尺寸8寸、12寸
        晶圓厚度70-700μm
        劃片道寬度≥40μm
        開槽寬度30-80μm可調
        加工速度300-1000mm/s
        定位精度±2μm
        開槽深度10-20μm
        切深誤差±3μm
        整片開槽誤差±8μm
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